Non passa giorno senza un nuovo rumor sul prossimo smartphone di Apple e la giornata di oggi non è da meno rispetto agli altri.
Vi parleremo delle più recenti informazioni trapelate sul SoC di Apple A8 che sarà utilizzato nel nuovo iPhone 6.
Si dice che il chipset sia realizzato con un processo 20nm e sarà ancora a 64 bit, così come il chip A7 degli iPhone 5S.
Il nuovo SoC sarà caratterizzato da una CPU dual-core come i suoi predecessori, anche se sembra che Apple stia cercando di rompere la barriera dei 2 GHz per i suoi device. Questo sarebbe un vero primato per il mercato dei telefoni, tuttavia, non è ancora chiaro se si andrà oltre l’attuale soglia o si supereranno persino i 2 GHz. Vedremo.
Questo dovrebbe ovviamente tradursi in un incremento delle prestazioni per il nuovo iDevice, in quanto l’iPhone 5S ha una CPU con clock a 1.3 GHz.
TSMC potrebbe essere coinvolta nella produzione del chipset A8, probabilmente insieme a Samsung (fornitore tradizionale di Apple).
Intanto ci è giunta notizia riguardante Amazon Giappone, che ha inserito l’iPhone 6 nel listino dei dispositivi in arrivo. Sono state confermate le dimensioni del display che arrivano a 4.7” e dell’intero dispositivo che presenta la grandezza di 13 x 6.5 x 0.7cm con un peso di 113 grammi. Inoltre, nel post del portale è stato segnato anche il prezzo del modello da 64 GB che arriverebbe a costare $ 1380 ed arriverà il 30 settembre.
Se i rumors su un probabile modello a 5.5” dovessero esser veri, potrebbero arrivare notizie ufficiali in questi giorni. Restate connessi sui nostri social per saperne di più!
La Redazione